ନିମ୍ନଲିଖିତ ପ୍ରକ୍ରିୟାଟି SMT (ପୃଷ୍ଠ ମାଉଣ୍ଟ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା) ଠାରୁ DIP (ଡୁଆଲ୍ ଇନ-ଲାଇନ୍ ପ୍ୟାକେଜ୍), AI ଚିହ୍ନଟ ଏବଂ ASSY (ସଂସ୍ଥାପନ) ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ଏକ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଅଟେ, ଯେଉଁଥିରେ ବୈଷୟିକ କର୍ମଚାରୀମାନେ ସମଗ୍ର ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ମାର୍ଗଦର୍ଶନ ପ୍ରଦାନ କରନ୍ତି। ଏହି ପ୍ରକ୍ରିୟା ଉଚ୍ଚମାନର ଏବଂ ଦକ୍ଷ ଉତ୍ପାଦନ ସୁନିଶ୍ଚିତ କରିବା ପାଇଁ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ଉତ୍ପାଦନରେ ମୁଖ୍ୟ ଲିଙ୍କଗୁଡ଼ିକୁ କଭର କରେ।
SMT→DIP→AI ନିରୀକ୍ଷଣ→ASSY ରୁ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟା
1. SMT (ପୃଷ୍ଠ ମାଉଣ୍ଟ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା)
SMT ହେଉଛି ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ଉତ୍ପାଦନର ମୂଳ ପ୍ରକ୍ରିୟା, ଯାହା ମୁଖ୍ୟତଃ PCB ରେ ସରଫେସ୍ ମାଉଣ୍ଟ କମ୍ପୋନେଣ୍ଟ (SMD) ସଂସ୍ଥାପନ କରିବା ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ।
(୧) ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟ ପ୍ରିଣ୍ଟିଂ
ଉପକରଣ: ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟ ପ୍ରିଣ୍ଟର।
ପଦକ୍ଷେପ:
ପ୍ରିଣ୍ଟର ୱର୍କବେଞ୍ଚରେ PCB ସଜାଡ଼ନ୍ତୁ।
ଷ୍ଟିଲ୍ ଜାଲ ମାଧ୍ୟମରେ PCB ର ପ୍ୟାଡରେ ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟକୁ ସଠିକ୍ ଭାବରେ ପ୍ରିଣ୍ଟ କରନ୍ତୁ।
ସୋଲ୍ଡର ପେଷ୍ଟ ପ୍ରିଣ୍ଟିଂର ଗୁଣବତ୍ତା ଯାଞ୍ଚ କରନ୍ତୁ ଏବଂ ନିଶ୍ଚିତ କରନ୍ତୁ ଯେ ଏଥିରେ କୌଣସି ଅଫସେଟ୍, ଅନୁପସ୍ଥିତ ପ୍ରିଣ୍ଟିଂ କିମ୍ବା ଅଧିକ ପ୍ରିଣ୍ଟିଂ ନାହିଁ।
ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ବିନ୍ଦୁ:
ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟର ସାନ୍ଧ୍ରତା ଏବଂ ଘନତା ଆବଶ୍ୟକତା ପୂରଣ କରିବା ଆବଶ୍ୟକ।
ଷ୍ଟିଲ୍ ଜାଲକୁ ନିୟମିତ ଭାବରେ ସଫା କରିବା ଆବଶ୍ୟକ ଯାହା ଦ୍ୱାରା ଏହା ବନ୍ଦ ହୋଇ ନ ପାରିବ।
(2) ଉପାଦାନ ସ୍ଥାନାଙ୍କନ
ଉପକରଣ: ପିକ୍ ଆଣ୍ଡ୍ ପ୍ଲେସ୍ ମେସିନ୍।
ପଦକ୍ଷେପ:
SMD ମେସିନର ଫିଡରରେ SMD ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକୁ ଲୋଡ୍ କରନ୍ତୁ।
SMD ମେସିନ୍ ନୋଜଲ୍ ମାଧ୍ୟମରେ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକୁ ଉଠାଇଥାଏ ଏବଂ ପ୍ରୋଗ୍ରାମ ଅନୁସାରେ PCBର ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ସ୍ଥାନରେ ସଠିକ୍ ଭାବରେ ରଖିଥାଏ।
କୌଣସି ଅଫସେଟ୍, ଭୁଲ ଅଂଶ କିମ୍ବା ଅନୁପସ୍ଥିତ ଅଂଶ ନାହିଁ ତାହା ନିଶ୍ଚିତ କରିବା ପାଇଁ ସ୍ଥାନ ନିର୍ଦ୍ଧାରଣ ସଠିକତା ଯାଞ୍ଚ କରନ୍ତୁ।
ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ବିନ୍ଦୁ:
ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକର ଧ୍ରୁବୀତ୍ୱ ଏବଂ ଦିଗ ସଠିକ୍ ହେବା ଆବଶ୍ୟକ।
SMD ମେସିନର ନୋଜଲ୍ର ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକର କ୍ଷତିକୁ ଏଡାଇବା ପାଇଁ ନିୟମିତ ଭାବରେ ରକ୍ଷଣାବେକ୍ଷଣ କରିବା ଆବଶ୍ୟକ।
(3) ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡରିଂ
ଉପକରଣ: ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡରିଂ ଫର୍ଣ୍ଣେସ୍।
ପଦକ୍ଷେପ:
ସ୍ଥାପିତ PCB କୁ ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡରିଂ ଫର୍ଣ୍ଣେସକୁ ପଠାନ୍ତୁ।
ପ୍ରିହିଟିଂ, ସ୍ଥିର ତାପମାତ୍ରା, ରିଫ୍ଲୋ ଏବଂ ଥଣ୍ଡା କରିବାର ଚାରୋଟି ପର୍ଯ୍ୟାୟ ପରେ, ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟ ତରଳିଯାଏ ଏବଂ ଏକ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟ ସୋଲଡର ସନ୍ଧି ଗଠିତ ହୁଏ।
କୋଲ୍ଡ ସୋଲଡର ସନ୍ଧି, ବ୍ରିଜିଂ କିମ୍ବା ସମାଧି ପଥର ଭଳି କୌଣସି ତ୍ରୁଟି ନାହିଁ ତାହା ନିଶ୍ଚିତ କରିବା ପାଇଁ ସୋଲଡରିଂ ଗୁଣବତ୍ତା ଯାଞ୍ଚ କରନ୍ତୁ।
ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ବିନ୍ଦୁ:
ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟ ଏବଂ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକର ବୈଶିଷ୍ଟ୍ୟ ଅନୁଯାୟୀ ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡରିଂର ତାପମାତ୍ରା କର୍ଭକୁ ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ କରିବାକୁ ପଡିବ।
ସ୍ଥିର ୱେଲ୍ଡିଂ ଗୁଣବତ୍ତା ସୁନିଶ୍ଚିତ କରିବା ପାଇଁ ନିୟମିତ ଭାବରେ ଫର୍ଣ୍ଣେସର ତାପମାତ୍ରାକୁ ମାପ କରନ୍ତୁ।
(୪) AOI ନିରୀକ୍ଷଣ (ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ଅପ୍ଟିକାଲ୍ ନିରୀକ୍ଷଣ)
ଉପକରଣ: ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ଅପ୍ଟିକାଲ୍ ନିରୀକ୍ଷଣ ଉପକରଣ (AOI)।
ପଦକ୍ଷେପ:
ସୋଲ୍ଡର୍ ସନ୍ଧିଗୁଡ଼ିକର ଗୁଣବତ୍ତା ଏବଂ ଉପାଦାନ ସ୍ଥାପନ ସଠିକତା ଚିହ୍ନଟ କରିବା ପାଇଁ ସୋଲ୍ଡର୍ ହୋଇଥିବା PCBକୁ ଅପ୍ଟିକାଲି ସ୍କାନ କରନ୍ତୁ।
ସଂଶୋଧନ ପାଇଁ ପୂର୍ବ ପ୍ରକ୍ରିୟାର ତ୍ରୁଟି ଏବଂ ମତାମତ ରେକର୍ଡ ଏବଂ ବିଶ୍ଳେଷଣ କରନ୍ତୁ।
ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ବିନ୍ଦୁ:
PCB ଡିଜାଇନ୍ ଅନୁସାରେ AOI ପ୍ରୋଗ୍ରାମକୁ ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ କରିବାକୁ ପଡିବ।
ଚିହ୍ନଟ ସଠିକତା ସୁନିଶ୍ଚିତ କରିବା ପାଇଁ ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକୁ ନିୟମିତ ଭାବରେ କାଲିବ୍ରେଟ୍ କରନ୍ତୁ।
2. DIP (ଡୁଆଲ୍ ଇନ-ଲାଇନ୍ ପ୍ୟାକେଜ୍) ପ୍ରକ୍ରିୟା
DIP ପ୍ରକ୍ରିୟା ମୁଖ୍ୟତଃ ଥ୍ରୁ-ହୋଲ୍ କମ୍ପୋନେଣ୍ଟ (THT) ସଂସ୍ଥାପନ କରିବା ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ ଏବଂ ସାଧାରଣତଃ SMT ପ୍ରକ୍ରିୟା ସହିତ ମିଶ୍ରଣରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ।
(1) ପ୍ରବେଶ
ଉପକରଣ: ମାନୁଆଲ୍ କିମ୍ବା ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ପ୍ରବେଶ ମେସିନ୍।
ପଦକ୍ଷେପ:
PCBର ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ସ୍ଥାନରେ ହୋଲ୍-ଥ୍ରୁ ଉପାଦାନଟି ପ୍ରବେଶ କରନ୍ତୁ।
ଉପାଦାନ ପ୍ରବେଶର ସଠିକତା ଏବଂ ସ୍ଥିରତା ଯାଞ୍ଚ କରନ୍ତୁ।
ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ବିନ୍ଦୁ:
ଉପାଦାନର ପିନ୍ଗୁଡ଼ିକୁ ଉପଯୁକ୍ତ ଲମ୍ବ ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ କାଟିବାକୁ ପଡିବ।
ଉପାଦାନର ପୋଲାରଟି ସଠିକ୍ ଅଛି କି ନାହିଁ ତାହା ନିଶ୍ଚିତ କରନ୍ତୁ।
(୨) ତରଙ୍ଗ ସୋଲଡରିଂ
ଉପକରଣ: ତରଙ୍ଗ ସୋଲଡରିଂ ଫର୍ଣ୍ଣେସ୍।
ପଦକ୍ଷେପ:
ପ୍ଲଗ୍-ଇନ୍ PCB କୁ ତରଙ୍ଗ ସୋଲଡରିଂ ଫର୍ଣ୍ଣେସରେ ରଖନ୍ତୁ।
ତରଙ୍ଗ ସୋଲଡରିଂ ମାଧ୍ୟମରେ କମ୍ପୋନେଣ୍ଟ ପିନ୍ଗୁଡ଼ିକୁ PCB ପ୍ୟାଡ୍ରେ ସୋଲଡର କରନ୍ତୁ।
ସୋଲଡରିଂ ଗୁଣବତ୍ତା ଯାଞ୍ଚ କରନ୍ତୁ ଏବଂ ନିଶ୍ଚିତ କରନ୍ତୁ ଯେ କୌଣସି ଥଣ୍ଡା ସୋଲଡର ସନ୍ଧି, ବ୍ରିଜିଂ କିମ୍ବା ଲିକ୍ ହେଉଥିବା ସୋଲଡର ସନ୍ଧି ନାହିଁ।
ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ବିନ୍ଦୁ:
PCB ଏବଂ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକର ବୈଶିଷ୍ଟ୍ୟ ଅନୁଯାୟୀ ତରଙ୍ଗ ସୋଲଡରିଂର ତାପମାତ୍ରା ଏବଂ ଗତିକୁ ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ କରିବାକୁ ପଡିବ।
ସୋଲଡରିଂ ଗୁଣବତ୍ତା ଉପରେ ଅପରିଷ୍କାର ପ୍ରଭାବ ପକାଇବା ପାଇଁ ସୋଲଡର ବାଥକୁ ନିୟମିତ ସଫା କରନ୍ତୁ।
(୩) ମାନୁଆଲ୍ ସୋଲଡରିଂ
ତ୍ରୁଟି (ଯେପରିକି କୋଲ୍ଡ ସୋଲଡର ସନ୍ଧି ଏବଂ ବ୍ରିଜିଂ) ମରାମତି କରିବା ପାଇଁ ୱେଭ୍ ସୋଲଡରିଂ ପରେ PCB କୁ ମାନୁଆଲି ମରାମତି କରନ୍ତୁ।
ସ୍ଥାନୀୟ ସୋଲଡରିଂ ପାଇଁ ଏକ ସୋଲଡରିଂ ଲୁହା କିମ୍ବା ଗରମ ଏୟାର ବନ୍ଧୁକ ବ୍ୟବହାର କରନ୍ତୁ।
୩. ଏଆଇ ଚିହ୍ନଟ (କୃତ୍ରିମ ବୁଦ୍ଧିମତ୍ତା ଚିହ୍ନଟ)
ଗୁଣବତ୍ତା ଚିହ୍ନଟର ଦକ୍ଷତା ଏବଂ ସଠିକତାକୁ ଉନ୍ନତ କରିବା ପାଇଁ AI ଚିହ୍ନଟ ବ୍ୟବହାର କରାଯାଏ।
(୧) AI ଭିଜୁଆଲ୍ ଚିହ୍ନଟ
ଉପକରଣ: AI ଦୃଶ୍ୟ ଚିହ୍ନଟ ପ୍ରଣାଳୀ।
ପଦକ୍ଷେପ:
PCBର ହାଇ-ଡେଫିନେସନ୍ ଇମେଜ୍ କ୍ୟାପଚର କରନ୍ତୁ।
ସୋଲଡରିଂ ତ୍ରୁଟି, ଉପାଦାନ ଅଫସେଟ୍ ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ସମସ୍ୟା ଚିହ୍ନଟ କରିବା ପାଇଁ AI ଆଲଗୋରିଦମ ମାଧ୍ୟମରେ ପ୍ରତିଛବି ବିଶ୍ଳେଷଣ କରନ୍ତୁ।
ଏକ ପରୀକ୍ଷଣ ରିପୋର୍ଟ ପ୍ରସ୍ତୁତ କରନ୍ତୁ ଏବଂ ଏହାକୁ ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ଫେରାଇ ଆଣନ୍ତୁ।
ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ବିନ୍ଦୁ:
ପ୍ରକୃତ ଉତ୍ପାଦନ ତଥ୍ୟ ଆଧାରରେ AI ମଡେଲକୁ ତାଲିମ ଏବଂ ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ କରାଯିବା ଆବଶ୍ୟକ।
ଚିହ୍ନଟ ସଠିକତା ଉନ୍ନତ କରିବା ପାଇଁ ନିୟମିତ ଭାବରେ AI ଆଲଗୋରିଦମକୁ ଅପଡେଟ୍ କରନ୍ତୁ।
(2) କାର୍ଯ୍ୟକ୍ଷମ ପରୀକ୍ଷଣ
ଉପକରଣ: ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ପରୀକ୍ଷଣ ଉପକରଣ (ATE)।
ପଦକ୍ଷେପ:
ସାଧାରଣ କାର୍ଯ୍ୟ ସୁନିଶ୍ଚିତ କରିବା ପାଇଁ PCB ରେ ବୈଦ୍ୟୁତିକ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ପରୀକ୍ଷା କରନ୍ତୁ।
ପରୀକ୍ଷା ଫଳାଫଳ ରେକର୍ଡ କରନ୍ତୁ ଏବଂ ତ୍ରୁଟିପୂର୍ଣ୍ଣ ଉତ୍ପାଦଗୁଡ଼ିକର କାରଣ ବିଶ୍ଳେଷଣ କରନ୍ତୁ।
ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ବିନ୍ଦୁ:
ପରୀକ୍ଷା ପ୍ରକ୍ରିୟାକୁ ଉତ୍ପାଦର ଗୁଣବତ୍ତା ଅନୁସାରେ ଡିଜାଇନ୍ କରାଯିବା ଆବଶ୍ୟକ।
ପରୀକ୍ଷାର ସଠିକତା ସୁନିଶ୍ଚିତ କରିବା ପାଇଁ ନିୟମିତ ଭାବରେ ପରୀକ୍ଷା ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକୁ କାଲିବ୍ରେଟ୍ କରନ୍ତୁ।
4. ASSY ପ୍ରକ୍ରିୟା
ASSY ହେଉଛି PCB ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକୁ ଏକ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ଉତ୍ପାଦରେ ଯୋଡ଼ିବାର ପ୍ରକ୍ରିୟା।
(୧) ଯାନ୍ତ୍ରିକ ସମାବେଶ
ପଦକ୍ଷେପ:
ପିସିବିକୁ ହାଉସିଂ କିମ୍ବା ବ୍ରାକେଟ୍ ରେ ସ୍ଥାପନ କରନ୍ତୁ।
କେବୁଲ୍, ବଟନ୍ ଏବଂ ଡିସପ୍ଲେ ସ୍କ୍ରିନ୍ ଭଳି ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକୁ ସଂଯୋଗ କରନ୍ତୁ।
ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ବିନ୍ଦୁ:
PCB କିମ୍ବା ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକର କ୍ଷତି ଏଡାଇବା ପାଇଁ ଆସେମ୍ବଲି ସଠିକତା ନିଶ୍ଚିତ କରନ୍ତୁ।
ସ୍ଥିର କ୍ଷତିକୁ ରୋକିବା ପାଇଁ ଆଣ୍ଟି-ସ୍ଥାପକ ଉପକରଣ ବ୍ୟବହାର କରନ୍ତୁ।
(2) ସଫ୍ଟୱେର୍ ବର୍ନିଂ
ପଦକ୍ଷେପ:
PCB ର ମେମୋରୀରେ ଫାର୍ମୱେର୍ କିମ୍ବା ସଫ୍ଟୱେର୍ ବର୍ନ କରନ୍ତୁ।
ସଫ୍ଟୱେର୍ ସାଧାରଣ ଭାବରେ ଚାଲୁଛି କି ନାହିଁ ତାହା ନିଶ୍ଚିତ କରିବା ପାଇଁ ବର୍ନିଂ ଫଳାଫଳ ଯାଞ୍ଚ କରନ୍ତୁ।
ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ବିନ୍ଦୁ:
ଲିଙ୍କିଂ ପ୍ରୋଗ୍ରାମଟି ହାର୍ଡୱେର ସଂସ୍କରଣ ସହିତ ମେଳ ଖାଉଥିବା ଉଚିତ।
ବାଧା ଏଡାଇବା ପାଇଁ ଜଳୁଥିବା ପରିବେଶ ସ୍ଥିର ଅଛି କି ନାହିଁ ତାହା ନିଶ୍ଚିତ କରନ୍ତୁ।
(3) ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ମେସିନ୍ ପରୀକ୍ଷଣ
ପଦକ୍ଷେପ:
ଏକତ୍ରିତ ଉତ୍ପାଦଗୁଡିକର କାର୍ଯ୍ୟକ୍ଷମ ପରୀକ୍ଷା କରନ୍ତୁ।
ଦୃଶ୍ୟ, କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ଏବଂ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟତା ଯାଞ୍ଚ କରନ୍ତୁ।
ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ବିନ୍ଦୁ:
ପରୀକ୍ଷା ସାମଗ୍ରୀଗୁଡ଼ିକ ସମସ୍ତ କାର୍ଯ୍ୟକୁ କଭର କରିବା ଉଚିତ।
ପରୀକ୍ଷା ତଥ୍ୟ ରେକର୍ଡ କରନ୍ତୁ ଏବଂ ଗୁଣାତ୍ମକ ରିପୋର୍ଟ ସୃଷ୍ଟି କରନ୍ତୁ।
(୪) ପ୍ୟାକେଜିଂ ଏବଂ ପରିବହନ
ପଦକ୍ଷେପ:
ଯୋଗ୍ୟ ଉତ୍ପାଦଗୁଡ଼ିକର ଆଣ୍ଟି-ଷ୍ଟାଟିକ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂ।
ଲେବଲ୍ କରନ୍ତୁ, ପ୍ୟାକ୍ କରନ୍ତୁ ଏବଂ ପଠାଇବା ପାଇଁ ପ୍ରସ୍ତୁତ କରନ୍ତୁ।
ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ବିନ୍ଦୁ:
ପ୍ୟାକେଜିଂ ପରିବହନ ଏବଂ ସଂରକ୍ଷଣ ଆବଶ୍ୟକତା ପୂରଣ କରିବା ଉଚିତ।
ସହଜରେ ଟ୍ରେସେବିଲିଟି ପାଇଁ ପରିବହନ ସୂଚନା ରେକର୍ଡ କରନ୍ତୁ।
୫. ମୁଖ୍ୟ ବିନ୍ଦୁଗୁଡ଼ିକ
ପରିବେଶ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ:
ସ୍ଥିର ବିଦ୍ୟୁତ୍ ପ୍ରବାହକୁ ରୋକାନ୍ତୁ ଏବଂ ସ୍ଥିର-ପ୍ରତିରୋଧୀ ଉପକରଣ ଏବଂ ଉପକରଣ ବ୍ୟବହାର କରନ୍ତୁ।
ଉପକରଣ ରକ୍ଷଣାବେକ୍ଷଣ:
ପ୍ରିଣ୍ଟର, ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ ମେସିନ୍, ରିଫ୍ଲୋ ଓଭନ୍, ୱେଭ୍ ସୋଲଡରିଂ ଓଭନ୍ ଇତ୍ୟାଦି ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକର ନିୟମିତ ରକ୍ଷଣାବେକ୍ଷଣ ଏବଂ କାଲିବ୍ରେଟ୍ କରନ୍ତୁ।
ପ୍ରକ୍ରିୟା ଅପ୍ଟିମାଇଜେସନ୍:
ପ୍ରକୃତ ଉତ୍ପାଦନ ଅବସ୍ଥା ଅନୁସାରେ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପାରାମିଟରଗୁଡ଼ିକୁ ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ କରନ୍ତୁ।
ଗୁଣବତ୍ତା ନିୟନ୍ତ୍ରଣ:
ଉତ୍ପାଦନ ସୁନିଶ୍ଚିତ କରିବା ପାଇଁ ପ୍ରତ୍ୟେକ ପ୍ରକ୍ରିୟାକୁ କଠୋର ଗୁଣବତ୍ତା ଯାଞ୍ଚ କରିବାକୁ ପଡିବ।
